3-氨基丙基三乙氧基硅烷CAS 919-30-2

硅烷偶联剂作为玻璃纤维的处理剂开发较早，在玻璃纤维增强复合材料中的应用已经非常成熟。由于硅烷偶联剂的水解基团在水解后可与玻璃纤维表面的羟基发生脱水缩合反应，形成稳定的硅氧键;它的有机基团可以与树脂形成氢键或化学键。

因此，经硅烷偶联剂处理的玻璃纤维可作为大多数热固性树脂和热塑性树脂的增强材料。硅烷偶联剂可以将性能相差甚大的树脂与玻璃纤维进行化学键合，有效地将树脂的应力转移到高强度玻璃纤维上，从而提高复合材料的强度。

随着硅烷偶联剂新品种的开发和工艺的改进，硅烷偶联剂可以进入更广阔的应用领域。复合材料用填料，纤维填料除外。也有球形和无定形的无机粉末填料。无机粉体填料具有廉价易得、粒度均匀等特点;但未经处理的无机粉体填料与树脂的相容性和分散性较差。无机粉体填料经硅烷偶联剂处理后，与树脂的相容性和分散性有了很大的提高，添加比也有所提高;从而提高了复合材料的性能，降低了成本。

例如:聚酰胺树脂中加入氧化镁后，其热导率为1.16 w/(m·K);如用硅烷偶联剂KH550对氧化镁进行表面处理。此时材料的热导率将增加到2.1 W/(m·K)t。采用整体共混的方法将硅烷偶联剂直接加入到聚合物中，导热灌封化合物的导热系数可由0.6 W/(m·K)提高到1.0 W/(m·K)t。前者是由于硅烷偶联剂的水解基团与氧化镁表面的羟基发生缩合反应，使氧化镁表面由亲水性变为疏水性，从而提高氧化镁与聚酰胺树脂的相容性。因此，复合材料的导热性有了突破性的提高;后者是由于硅烷偶联剂的水解基团与无机填料表面的羟基发生缩合反应所致。其有机基团与聚合物形成化学键，起到无机填料与聚合物之间的桥梁作用，从而提高灌封化合物的机械强度和导热性。

还有人用硅烷偶联剂a172或乙烯基三乙氧基硅烷(硅烷偶联剂a151)处理阻燃填料，使复合材料的氧指数高达43%L。这是因为硅烷偶联剂提高了其在基聚合物中的相容性和分散性，增加了添加量，从而提高了复合材料的阻燃性。

硅烷偶联剂被广泛用作粘合剂、密封剂等的增粘剂。它可以用作基材的底漆，也可以通过共混直接添加到橡胶或树脂中。在胶粘剂(特别是丙烯酸酯胶粘剂)中加入适量的硅烷偶联剂KH570，可提高胶粘剂与钢材的结合效果。

这是因为硅烷偶联剂KH570分子中的水解基团被水解后，部分羟基可以与吸附在钢表面的羟基基团或氢氧化物发生反应，去除一分子水形成稳定的化学键，剩下的羟基可以分子间脱水反应在钢表面形成聚硅氧烷膜;其不饱和基团可以参与有机聚合物的反应，形成互穿网络，从而提高了胶粘剂与钢的结合强度。

硅烷偶联剂可以改善填充橡胶的各种性能。研究了硅烷偶联剂用量对硅橡胶硫化性能的影响。结果表明:添加硅烷偶联剂的硅橡胶硫化动力学曲线的转矩值显著低于未添加硅烷偶联剂的空白胶料;随着硅烷偶联剂用量的增加，硫化速度加快。硫化时间越慢，硫化时间越长，最大转矩值越低。