丁基二甘醇CAS 112-34-5

制备结晶硅光伏电池背电极银膏用有机粘结剂，由:1-10%乙基纤维素、1-5%醋酸纤维素丁酸酯、二乙二醇丁醚乙酸50-70%、二乙二醇丁醚10-40%、十二醇酯1-5%、蓖麻油衍生物0.1-0.5%、牛脂丙二胺油酸0.1- 3%组成。

制备方法为:将二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚乙酸酯、乙基纤维素、醋酸纤维素丁酸酯、十二烷基醇酯和氢化蓖麻油衍生物均匀混合，加热至80℃-90℃，恒温反应1.5-2.5小时，完全溶解后加入油脂丙二胺油酸酯，搅拌均匀，冷却过滤得到有机粘合剂。

利用本发明有机粘合剂制备结晶硅光伏电池用背面银膏，抗沉降效果好，流动性好，丝印性能好。

准备一种电阻膏，按重量按以下原料制备:

50-100部分的导电相，100-150部分的无机相，200-500部分的有机相，25-50部分的辅助;其中:导电相为20-30%鳞片石墨粉、40-50%氧化钌粉、50-60%纳米银粉;无机相为氧化硅22-60%，氧化钙13-30%，氧化钡5-23%，三氧化锑12-28%，五氧化磷15-25%;有机相为16-36%二乙二醇丁基醚、21-35%二乙二醇丁基醚乙酸酯、18-28%柠檬酸三丁酯、7-12%乙基纤维素、6-18%氢化蓖麻油、0-8%聚酰胺蜡、18-30%硅树脂;助剂有16-55%纳米碳导电填料、24-48%超细贱金属合金粉末导电填料;

本发明专利技术的耐胶体与基材的附着力强，耐老化。对从电阻膏中得到的电阻进行了测试和分析，显示出良好的电阻性能，该方法工艺要求简单，制造成本低。

制备一种适用于铝碳化硅基材的电阻膏，该电阻膏包括以下材料:

导电相15%-30%，玻璃粉43%-55%，有机相26%-34%，助剂1%-3%;导电相由一种或两种微米银粉、纳米银粉和RuO2粉或三种组成;玻璃粉由氧化硅、氧化锌、氧化铋、氧化硼、氧化铝和五氧化二磷组成;有机相由二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚乙酸酯、邻苯醚组成;有机相由二羧酸二丁酯、柠檬酸三丁酯和乙基纤维素组成;电阻膏的含铅量为0，热性能与铝碳化硅基板和介电层高度匹配，烧结形成的电阻层不能剥皮，不起泡，与介质层结合力强。

制备方法包括:制备玻璃粉、制备有机相、制备电阻膏、丝印烧结电介质层、丝印烧结电阻层、测量方电阻和再燃变化率。

一种用于制备LED基材的低温共烧陶瓷粉末膏体的制备方法，包括以下步骤:

(1)将碳酸钙、二氧化硅、硼酸、氧化锌混合，混合、熔化、淬火得到玻璃碎片，将玻璃碎片烘干、破碎、过筛得到玻璃粉;

(2)将玻璃粉与氧化铝粉混合，加入去离子水球磨，球磨后筛分干燥，得到低温共烧陶瓷粉;

(3)将松油醇、蓖麻油、二乙二醇丁基醚、二乙二醇丁基醚乙酸酯充分混合后，加入聚乙烯醇丁醛溶解得到混合有机载体，将混合有机载体与低温混合后的共烧陶瓷粉混合研磨得到低温共烧陶瓷粉膏。

本发明专利技术制备的低温共烧陶瓷粉糊可以按照设计方案，通过点胶工艺在印有银电路的LED氧化铝基板上形成各种形状，为LED光源的设计带来了极大的方便和灵活性。